PASTA TERMICA CORSAIR TM30 3G 3.8W/mK
La pasta térmica CORSAIR TM30 3G es una solución de alta calidad diseñada para mejorar la transferencia de calor entre la CPU y el disipador
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Composición: Basada en óxido de zinc, un material con baja resistencia térmica.
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Viscosidad: Baja viscosidad, lo que facilita su aplicación y permite llenar pequeñas imperfecciones en la superficie de la CPU.
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Conductividad Térmica: 3.8 W/mK, lo que significa una excelente capacidad para transferir calor.
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Durabilidad: Estable y duradera, no se seca ni se agrieta con el tiempo, por lo que no es necesario reemplazarla periódicamente.
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Seguridad: No conductora y no contiene compuestos volátiles, lo que la hace segura tanto para ti como para tu PC
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La pasta térmica CORSAIR TM30 3G es una solución de alta calidad diseñada para mejorar la transferencia de calor entre la CPU y el disipador